Главная / Блог / Собственный AI-чип DeepSeek
ENGINEERING_BLOG · 2026.07.10

Действительно ли DeepSeek разрабатывает собственный AI-чип?
Репортаж Reuters июль 2026 — и почему все AI-компании делают то же самое

24 июня 2026 года OpenAI анонсировал Jalapeño — кастомный инференс-чип, разработанный совместно с Broadcom: от проектирования до tape-out всего за девять месяцев. Неделю спустя, 7 июля, Reuters со ссылкой на три источника сообщил, что DeepSeek разрабатывает собственный AI-чип для инференса, запущенный приблизительно год назад и всё ещё находящийся на ранней стадии. В тот же день The Information сообщил, что Zhipu AI тоже рассматривает кастомный кремний. Тем временем T-Head Alibaba уже поставил более 560 000 чипов Zhenwu с годовой выручкой в миллиарды юаней. Это не история о Китае и не о геополитике — это история об экономике единицы продукции. В этой статье разбираем доказательную базу DeepSeek, реальные публичные высказывания Лян Вэньфэна, восьмилетний роадмап T-Head Alibaba, глобальную волну кастомных чипов, пять структурных факторов и почему инференс — не обучение — это поле битвы, где побеждают кастомные ASIC.

  • Итог: Чип DeepSeek — достоверный, но ранняя стадия. Alibaba уже поставляет в промышленных масштабах. OpenAI анонсировал Jalapeño. Кастомный кремний стал мейнстримным инфраструктурным выбором.
  • Главный фактор: Экономика. Инференс — это постоянные ежемесячные затраты AI. Кастомные ASIC могут снизить TCO на 30–65 % по сравнению с GPU при масштабировании.
  • Лян Вэньфэн не объявлял о чип-программе. Reuters сообщал о действиях компании (найм, контакты с foundry) — не о заявлении основателя.
  • Alibaba T-Head — это не слухи. Джек Ма дал ему имя в 2018, восемь лет спустя Zhenwu 810E в серийном производстве.

SECTION 01 Что Reuters реально сообщил (и что DeepSeek не подтвердил)

Чип-проект DeepSeek: ключевой таймлайн
Период Событие
2023–2024 Лян Вэньфэн в интервью: экспортные ограничения — главный вызов; жажда compute бесконечна
Янв. 2025 DeepSeek R1 опубликован, шок для Силиконовой долины; обучен на Nvidia H800 (под запретом с конца 2023)
Сер. 2025 Чип-проект предположительно запущен в тихую
Апр. 2026 DeepSeek V4 адаптирован для Huawei Ascend; V4-Flash частично обучен на Ascend
Июнь 2026 Первый внешний раунд финансирования ~$7,4 млрд; указанное назначение включает «собственный AI-чип»
7 июл. 2026 Эксклюзив Reuters: DeepSeek разрабатывает кастомный инференс-чип, набирает инженеров, контактирует с foundry
7 июл. 2026 The Information: Zhipu AI тоже оценивает кастомный чип (тот же день)
DeepSeek чип: оценка доказательной базы
Тип доказательства Оценка
Качество источников Высокое. «Три источника, знакомых с вопросом» — стандартная формулировка Reuters для верифицированных корпоративных сведений.
Официальное подтверждение Отсутствует. По состоянию на 10 июля 2026 DeepSeek не делал заявлений.
Раскрытие целей финансирования Сильное косвенное доказательство. Раунд финансирования июня 2026 (~$7,4 млрд) с явным указанием «собственный AI-чип» в числе целей.
Противоречивая информация Часть аналитиков считает, что глубокое сотрудничество DeepSeek с Huawei Ascend означает приоритет кооперации над самостоятельной разработкой. Наиболее точная позиция: оба трека идут параллельно.

Точная формулировка: «Согласно Reuters и другим изданиям, DeepSeek запустил проект кастомного инференс-чипа». Неточно: «Лян Вэньфэн объявил о строительстве чипов». Это различие критично для достоверности материала.

SECTION 02 Что CEO DeepSeek Лян Вэньфэн говорил о чипах и compute

Лян Вэньфэн крайне редко даёт интервью. Самый авторитетный источник — два развёрнутых разговора с китайским изданием Angang Waves в мае 2023 и июле 2024. Он никогда публично не объявлял о программе разработки чипов, но чётко обозначил стратегическую мотивацию:

  • «Настоящий вызов — не деньги, а экспортные ограничения на высококлассные чипы.» — Июль 2024, Angang Waves
  • 4-кратный compute gap: «Лучший уровень Китая vs зарубежного — разрыв ~1x в эффективности обучения и ~1x в эффективности данных. Итого ~4x compute для того же результата.»
  • «Китай должен стоять на передовой.» Тезис об экосистеме, не анонс продукта.
  • «Жажда compute бесконечна.» Стратегический ориентир, не продуктовый роадмап.

Reuters сообщал о действиях компании (найм, контакты с foundry) — не о декларации основателя. Высказывания Лян Вэньфэна обосновывают мотивацию, но «личная долгосрочная позиция» и «официальный анонс проекта» — принципиально разные вещи.

SECTION 03 Alibaba T-Head уже поставляет — ставка Джека Ма 2018 года окупается в 2026

Alibaba Zhenwu: роадмап серии (2026)
Модель Релиз Ключевые характеристики и статус
Hanguang 800 2019 Первый AI-инференс-чип; заложил коммерческий путь T-Head
Zhenwu 810E Янв. 2026 Обучение + инференс; 96 ГБ HBM2e; производительность между Nvidia A800 и H20; в серийном производстве
Zhenwu M890 2026 144 ГБ VRAM; межчиповая пропускная способность 800 ГБ/с; ~3x производительность 810E
Zhenwu V900 План Q3 2027 216 ГБ VRAM; 1200 ГБ/с интерконнект
Zhenwu J900 План Q3 2028 Собственная архитектура параллельных вычислений — финальная итерация
  • Поставки: 560 000+ накопленно (H1 2026)
  • Выручка: Годовой run-rate в миллиарды CNY; 400+ корпоративных клиентов
  • Совместимость с CUDA: По данным WSJ, чипы Zhenwu проектируются совместимыми с экосистемой Nvidia CUDA, снижая затраты на миграцию — ключевое стратегическое отличие от Huawei Ascend
  • Производство: Переход от TSMC к отечественным foundry (SMIC) в ответ на ограничения США
  • Capex: Alibaba объявил инвестиции ¥380 млрд ($52 млрд) за три года в облачную и AI-инфраструктуру

SECTION 04 Это не только китайская история: Jalapeño от OpenAI и глобальная волна кастомного кремния

TrendForce 2026: темп роста поставок кастомных AI-чипов гиперскейлеров — 44,6 % против 16,1 % у GPU общего назначения. Кастомный кремний впервые значимо обгоняет GPU-рынок по темпам роста.

Глобальный ландшафт кастомных AI-чипов, июль 2026
Компания Чип-проект Стадия Ключевые данные
DeepSeek Кастомный инференс-ASIC (без названия) Ранняя R&D Привлечено $7,4 млрд; закрытый найм; не подтверждено
Alibaba (T-Head) Zhenwu 810E / M890 Серийное производство 560 000+ поставлено; выручка в миллиарды CNY/год
OpenAI Jalapeño (с Broadcom) Tape-out завершён, деплой конец 2026 9 месяцев от проектирования до tape-out; цель — инференс ChatGPT
Google TPU v6 / v7 Крупномасштабное коммерческое использование Workloads Gemini end-to-end на TPU
Amazon Trainium3 / Inferentia Коммерческое использование Anthropic масштабно использует Trainium
Anthropic Переговоры о кастомном чипе с Samsung Разведывательная фаза The Information, июль 2026

OpenAI — Официальный анонс инференс-чипа Jalapeño

SECTION 05 Пять причин, по которым технологические гиганты строят собственные AI-чипы

Одна фраза: конкуренция в AI перешла от «у кого лучшая модель» к «у кого самый дешёвый и контролируемый compute».

  1. Экономика: инференс — это ежемесячная арендная плата AI
    Обучение = первоначальный взнос (разовый). Инференс = арендная плата (постоянная, линейно растёт с числом пользователей). При сотнях миллионов DAU расходы на инференс превышают расходы на обучение. Кастомные ASIC в масштабном долгосрочном деплое обеспечивают 40–65 % TCO-преимущества над GPU, снижая стоимость на токен на 30–40 %. Валовая маржа GPU Nvidia для дата-центров превышает 70 %. Собственные чипы конвертируют постоянный «GPU-налог» в разовые R&D-инвестиции.
  2. Безопасность цепочки поставок и геополитика
    Экспортные ограничения США на H100/H800/H20 и более поздние модели. Даже американские компании сталкиваются с нормированием GPU от Nvidia. Безопасность означает предсказуемость: не зависеть от единственного вендора или единственной национальной экспортной политики.
  3. Аппаратно-программное совместное проектирование (co-design)
    UE8M0 FP8 и архитектура MLA DeepSeek оптимизированы под конкретное железо; Jalapeño от OpenAI разработан вокруг реальных паттернов ChatGPT serving (KV cache, batching, latency); TPU Google тесно связан с TensorFlow/JAX.
  4. Конкурентный барьер и переговорная сила
    Даже без полной замены Nvidia собственные чипы дают рычаг в закупочных переговорах, дифференцированный compute для клиентов облака и позволяют строить full-stack narratives.
  5. Энергетика и устойчивость
    Инференс-чипы оптимизируют performance per watt. В мегаватт-гигаваттных дата-центрах затраты на электроэнергию и охлаждение сопоставимы с закупкой чипов. ASIC исключают большую часть площади die GPU, занятую универсальными схемами.

SECTION 06 Инференс-чипы vs обучающие GPU: почему рынок разделяется

Обучение vs инференс: сравнение по ключевым параметрам
Параметр Обучение (Training) Инференс (Inference)
Характер нагрузки Динамичный, экспериментальный, архитектура часто меняется Статичный, фиксированная модель, паттерны запросов предсказуемы
Программная экосистема Глубокий ров CUDA (cuDNN, NCCL) Кастомные ядра для фиксированных моделей реализуемы; зависимость от экосистемы ниже
Требования к железу Максимальная пиковая вычислительная мощность + высокая гибкость Пропускная способность, задержка, оптимизация стоимости на токен
Экономический масштаб Большие разовые инвестиции в кластер; ограниченное число запусков 24/7 непрерывно; линейно масштабируется с числом пользователей
Представительные чипы Nvidia H100/B200 (доминирующее положение) TPU, Trainium, Maia, Jalapeño, Zhenwu, DeepSeek (предположительно)

Вывод: обучение остаётся полем Nvidia. Инференс — поле битвы, где побеждают кастомные ASIC. Каждый кастомный чип, анонсированный в 2026 году — OpenAI, Alibaba, DeepSeek — нацелен на инференс.

Этот сдвиг в экономике compute напрямую влияет на то, как AI-нагрузки развёртываются в production. Разделяемые виртуальные машины создают накладные расходы на планирование гипервизора, которые нивелируют снижение стоимости на токен от кастомного кремния. Для команд, которым нужны высокоплотный инференс, круглосуточные AI-агентные workflow с нулевыми накладными расходами на нативный compute, выделенные физические узлы MACNOX Mac Mini M4 обеспечивают bare-metal производительность с root-доступом и без виртуализации — аренда по дням, неделям или месяцам. Подробнее: укрепление production для AI-агентов и сравнение аренды vs покупки Mac Mini M4, или на странице тарифов.

Источники данных, использованных в статье (проверяйте ссылки после публикации):

WSJ — Alibaba AI Chip to Fill Nvidia Void (анализ чипа Zhenwu)

Caixin Global — Analysis: Alibaba's New Processor Shows Applications Are Key to AI Chip Success

OpenAI — Официальный анонс инференс-чипа Jalapeño

Последнее обновление: 10 июля 2026. Отказ от ответственности: статья основана на публичных медиарепортажах. Чип-проект DeepSeek не получил официального подтверждения на момент написания. Проверяйте актуальные новости перед принятием решений.

SECTION 07 Часто задаваемые вопросы

Действительно ли DeepSeek разрабатывает собственный AI-чип?

Согласно репортажу Reuters от 7 июля 2026, со ссылкой на три источника, DeepSeek находится на ранней стадии разработки кастомного чипа для AI-инференса. DeepSeek не подтвердил это официально. Раунд финансирования на $7,4 млрд с явным указанием «собственный AI-чип» — наиболее весомое косвенное доказательство.

Объявлял ли CEO DeepSeek Лян Вэньфэн о чип-программе?

Нет публичного анонса. В интервью 2024 года он говорил, что экспортные ограничения на чипы — главный вызов для DeepSeek. Reuters сообщал о действиях компании — найме и контактах с foundry — не о декларации основателя. Это принципиально разные вещи.

На каком этапе Alibaba T-Head?

Zhenwu 810E T-Head вошёл в серийное производство в январе 2026. К середине 2026 года накопленные поставки превысили 560 000 единиц, годовая выручка — миллиарды CNY, 400+ корпоративных клиентов. DeepSeek примерно там, где Alibaba был в 2019.

Почему сначала инференс-чипы, а не обучающие?

Инференс-нагрузки повторяемы и предсказуемы — идеальны для оптимизации под кастомный ASIC. Обучение по-прежнему сильно зависит от GPU Nvidia и программного стека CUDA. Инференс — это также круглосуточная постоянная статья расходов, делая экономику кастомного кремния более убедительной при масштабировании.

Это ради национальной безопасности или экономии?

И то, и другое, но экономика — главный фактор. Кастомные ASIC могут снизить TCO на 30–65 % по сравнению с GPU при масштабировании, конвертируя постоянный «GPU-налог» в разовые R&D-инвестиции. Экспортные ограничения ускоряют переход, но не являются единственной причиной — американские гиперскейлеры без таких ограничений тоже строят кастомные чипы.